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产品描述
参数
应用范围
用于表面贴装、半导体封装等工艺。
产品特性
- 粒径均匀
- 球形状
- 分散性好
- 氧含量低
产品规格
|
规格 |
平均粒径 (μm) |
熔点 （℃） |
合金成分（wt%） |
|
SAC0307-GB1501 |
1.00-2.00 |
224-226 |
Sn-0.3Ag-0.7Cu |
|
SAC305-GB1501 |
1.00-2.00 |
217-219 |
Sn-3.0Ag-0.5Cu |
可根据客户的要求提供不同规格的产品。
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